Hier mal die Koordinaten zum dremeln eines (EF) Winbond Chips.
Die genaue Anleitung findet man hier als Video:
Link: http://c4evaspeaks.com/
Die Firmware ist fertig. Zitat: [2011-12-24 03:01AM UTC] -c4eva- creating nfo for 3.0, release within 24 hours, merry xmas everyone!Link: http://team-xecuter.com/
Wie viele von euch schon wissen, es hat ein großes Update in Bezug auf AP2.5 / XGD3 Backups gegeben. Ein Update der DAE.bin hat zur Folge das alle Sicherungen nicht mehr funktionieren.Link: http://c4evaspeaks.com/
iXtreme LT + v3.0 ist auf dem Weg! Gestern, nachdem das Team eine Idee für die Bekämpfung der jüngsten dae.bin/AP2.5 Update enthüllt hat, hat c4eva heute bestätigt, dass er an einer Lösung arbeitet. Obwohl es Frühstadium ist, hat c4eva erfolgreich mehrere Tests, die diese neue Methode zu validieren abgeschlossen und klassifiziert seine Lösung als "Königsweg" für AP2.5. c4eva hat darauf hingewiesen, dass die Entwicklung noch einige Zeit benötigt.